Обзор процессорного кулера ID-Cooling Frozn A620 Black

Поставляется процессорный охладитель в строго оформленной коробке из среднего по толщине гофрированного картона.

В комплекте имеется инструкция по сборке, представленная в виде иллюстраций с пояснениями на трех языках: английском, китайском и русском. Большинство крепежных элементов изготовлены из закаленной стали, за исключением вспомогательных стоек и втулок, и покрыты стойким гальваническим или черным лакокрасочным покрытием.

Кулер оборудован двойным выносным радиатором, который эффективно отводит тепло от процессора через шесть тепловых трубок из меди. Нижняя часть теплового блока и трубки выполнены из меди, покрытой черным полуматовым лаком, что способствует улучшению теплоотдачи за счет излучения. Верхняя часть теплового блока изготовлена из алюминиевого сплава. Трубки надежно припаяны к тепловому блоку. Подошва теплового блока имеет мелкую концентрическую текстуру и слегка отполирована, с небольшим выпуклым профилем к центру с разницей в высоте около 0,1 мм.

Нанесенного заводом термоинтерфейса не обнаружено, однако производитель комплектует кулер небольшим шприцем с термопастой. В ходе тестирования использовалась качественная термопаста от другого производителя. Далее будет показано распределение термопасты после завершения испытаний.

Термопаста равномерно распределена по плоскости крышки процессора, с избытком, который выдавился по краям, образуя большое пятно плотного контакта.

Радиатор представляет собой две стопки алюминиевых пластин, плотно насаженных на тепловые трубки. Тепловые трубки расположены вразбежку, что способствует повышению эффективности кулера. Сверху стопки пластин прикрыты пластиковыми декоративными крышками.

Вентиляторы крепятся типичными стальными скобками. Третий комплект скобок позволит установить еще один вентилятор. Вентиляторы поддерживают регулировку с помощью ШИМ.

Габариты кулера довольно большие, и, например, в случае LGA1700 все разъемы для оперативной памяти перекрываются сверху радиатором и вентилятором. Например в случае материнской платы ASRock Z790 PG Sonic:

Однако радиатор имеет пластины с уменьшенной глубиной, а вентилятор можно сместить вверх, что, согласно нашим измерениям, позволит использовать модули памяти высотой до 64 мм (один — до 66 мм, но с небольшим перекосом — см. фотографию выше). Без поднятия вентилятора выше радиатора, максимальная высота составляет 36 мм.

Отметим, что конструкция крепежа исключает слишком слабый или слишком сильный прижим (достаточно просто затянуть гайки до упора, не проявляя чрезмерные усилия) и снижает вероятность перекоса за счет двухточечного прижима.

Ниже в сводной таблице приведем результаты измерений ряда параметров.

Отличный результат достигается благодаря плавному увеличению скорости вращения вентилятора при изменении коэффициента заполнения (КЗ) от 10% до 100% и широкому диапазону регулировки. Стоит отметить, что при КЗ 0% вентилятор не останавливается. Поэтому в гибридной системе охлаждения с пассивным режимом, при минимальной нагрузке, такие вентиляторы придется останавливать путем снижения напряжения питания.

Диапазон регулировки с помощью напряжения в данном случае примерно такой же. Вентилятор останавливается при снижении напряжения до 2,5 В и запускается от 2,6 В. Это значит, что вентилятор вполне безопасно можно подключать к источнику с напряжением 5 В.

В данном тесте все ядра процессора Intel Core i9-13900K работали на частоте 4,0 ГГц.

Конечно, все зависит от индивидуальных особенностей и других факторов. Однако, в случае кулеров, уровень шума около 40 дБА и выше считается очень высоким для настольной системы. От 35 до 40 дБА можно отнести к разряду терпимых. При уровне шума ниже 35 дБА шум от системы охлаждения не будет сильно выделяться на фоне типичных небесшумных компонентов ПК, таких как вентиляторы корпуса, блок питания, видеокарта и жесткие диски. Где-то ниже 25 дБА кулер можно считать условно бесшумным. Фоновый уровень был равен 16,0 дБА (условное значение, показываемое шумомером). На максимальной скорости вращения вентиляторов этот кулер довольно громкий.

Принимая 25 дБА за критерий условной бесшумности, получаем примерную максимальную потребляемую мощность процессоров, таких как Intel Core i9-13900K, соответствующую этому уровню, около 156 Вт. В условиях, когда не учитывается уровень шума, пределы мощности можно увеличить примерно до 205 Вт. Однако следует уточнить: эти оценки действительны при жестких условиях, таких как обдув радиатора нагретым до 44 °C воздухом, и для достижения максимальной температуры процессора в 80 °C (хотя допустимо, что максимальная температура процессора может быть и 100 °C). При снижении температуры воздуха или увеличении максимально допустимой температуры процессора указанные пределы мощности для бесшумной работы и максимальной мощности также будут увеличиваться.

Для понимания выводов важно помнить следующее:
Целью тестирования является определение охлаждающей способности кулера (или СЖО). Процессоры, на которых проводится тестирование, используются лишь как нагревательный элемент для определения теплового сопротивления кулера в различных режимах. Таким образом, мощность (тепловыделение) процессора регулируется в зависимости от способностей охлаждающей системы, и может быть как меньше, так и больше штатных значений. Главное — избежать перегрева процессора во всем диапазоне охлаждающей способности кулера (по крайней мере, при 25 дБА), а также обеспечить значительное изменение температуры процессора.

Исходя из характеристик воздушного кулера ID-Cooling Frozn A620 Black, можно создать компьютер с условно бесшумной работой (уровень шума 25 дБА и ниже), оснащенный процессором типа Intel Core i9-13900K. Для этого необходимо, чтобы тепловыделение процессора под максимальной нагрузкой не превышало 156 Вт, а температура воздуха внутри корпуса не поднималась выше 44 °C, с ограничением максимальной температуры процессора до 80 °C. При условии снижения температуры охлаждающего воздуха, повышения порога температуры процессора (до 100 °C) или менее строгих требований к уровню шума, пределы мощности можно увеличить. К достоинствам кулера следует отнести аккуратный дизайн, а к недостаткам — ограниченную совместимость с высокими модулями памяти.